Puce BGA Reflow

65.00

La procédure « Reflow » consiste à chauffer le composant jusqu’au point de fusion de l’étain.

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Description

La procédure « Reflow » consiste à chauffer le composant jusqu’au point de fusion de l’étain. De cette façon, la bille de soudure revient au contact électrique.

Parfois les points plaque/étain/composant sont oxydés, le procédé Reflow peut ne pas fonctionner, dans ce cas deux solutions vous seront proposées :
-1° reblading
-2° remboursement de 50% du montant payé.

Je considère Reflow comme une première tentative de réparation BGA plus abordable.